華曙高科申請(qǐng)三維物體輪廓掃描專利,實(shí)現(xiàn)待打印制件表面質(zhì)量和打印效率的提高

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呂半芹
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金融界2024年3月2日消息,據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,湖南華曙高科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種三維物體的輪廓掃描方法、裝置及增材制造設(shè)備“,公開(kāi)號(hào)CN117*20220A,申請(qǐng)日期為2023年11月打印。

專利摘要顯示,一種三維物體的輪廓掃描方法、裝置及增材制造設(shè)備,其中掃描方法包括:選取待打印制件中當(dāng)前層同時(shí)包含下表面輪廓線和非下表面輪廓線的至少一個(gè)閉環(huán)輪廓,記作待處理閉環(huán)輪廓A;獲取待處理閉環(huán)輪廓A中下表面輪廓線和非下表面輪廓線的所有銜接點(diǎn);按照每一銜接點(diǎn)的位置判斷是否需要在其所位于的待處理閉環(huán)輪廓A吉印通行移動(dòng)以獲取包含新的下表面輪廓線和新的非下表面輪廓線的待處理閉環(huán)輪廓B;獲取待打印制件中當(dāng)前層的所有閉環(huán)輪廓,該所有閉環(huán)輪廓包含經(jīng)過(guò)上述處理得到的待處理閉環(huán)輪廓B;按照每隔N層掃描順序反向的方式對(duì)所有閉環(huán)輪廓進(jìn)行掃描打印。本發(fā)明兼顧實(shí)現(xiàn)待打印制件表面質(zhì)量的提高和打印效率的提高。

來(lái)源:金融界

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